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【水星价值一二级联合研究】汇顶科技内部BU变革及产品布局
2021-11-07
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前言:本文讨论了汇顶科技内部BU变革及产品布局情况,信息来源于网络,有些内容是基于事实,有些是推测,请读者注意甄别。


一、什么是BU

BU是business unit的缩写,可以翻译成业务单元或者事业部,重点是业务独立。

BU并不代表某一个具体的子公司或者分公司,对于多业务的集团性公司来说,BU是某一类业务的集合,在该公司内部可能是以事业部或者独立子公司的形式存在的,也可能并没有形成事业部,但是作为单独的业务进行管理。


二、汇顶科技BU变革

2.1 汇顶科技BU变革定性

2021年汇顶科技内部进行了BU变革,近期发布了“Business Unit Controller”财务职位,并发布Connectivity BU、Security BU等部门的招聘信息。

事实:2021年10月26日,汇顶科技在e互动回复“BU是结合公司产品情况进行划分的,有利于公司进一步优化资源配置。公司基本组织架构未发生变化”。

解读:①、“BU是结合公司产品情况进行划分的”->每个BU都有产品,即使现在没有,未来也会有。②、“公司基本组织架构未发生变化”->BU不是子公司,或者较高层级架构。

我将汇顶科技BU理解为产品部,类似于宇通客车负责国内公交产品的研发、试验、售后、质量等的国内公交产品部,同时宇通客车内部还有研究院、海外产品事业部、销售公司等。

2.2 汇顶科技BU划分

汇顶科技BU主要分为“光学和触控事业部”、“Connectivity BU”、“Security BU”、“Multi Media Solutions BU”。

信息来源:①、猎聘职位:光学和触控事业部的产品市场高级经理(Sr. Product Marketing Manager)(J11016)职位(2021年10月26日发布),Connectivity BU 的Senior digital IC design engineer (Baseband /PHY)(J11024)(2021年11月01日发布),Security BU的资深系统硬件工程师(J11021)(2021年10月28日发布)。②领英人物:姓名:Vincent Pronk,Senior Vice President & General Manager BU Multi Media Solutions at GOODIX Technology INC.,阿纳姆-奈梅亨地区。

在《浪潮之巅》书中,很多巨头因为太过于重视主营业务,而忽视萌芽状态的新技术,错失很多机会。BU架构的好处是,无论你是主营收入来源的光学和触控事业部,还是还没有具体产品的“Security BU”,各项业务都能获得同等的资源,也能针对各个BU的特点进行具体的考核指标,都能得到很好的发展。


三、光学和触控事业部

技术基础:光学+电容

业务地位:目前汇顶科技84%营收来源于此,行业地位稳固、技术成熟。

官网公开产品:电容指纹、光学指纹、触控屏、触控板、主动笔

E互动官宣产品/技术:

3D结构光:“公司具备3D结构光的技术储备,并已成功商用于智能门锁市场”(2021年10月27日)

TOF(飞行时间)技术:“公司已有成熟的ToF解决方案,目前在特定客户推广中”(2021年07月28日 )

超声波技术:“公司具有超声波屏下指纹的技术储备。”(2021年07月28日)

专利披露技术:包括但不限于:①环境光传感器(ambient light sensor),以“环境光”为题名关键词精确搜索,共搜索汇顶科技专利9项。以及另有,指纹+心率、血压传感器专利若干。猎聘职位“硬件工程师/高级硬件工程师(J10976)”,要求“传感器芯片包括光电传感器、超声波传感器、电容检测传感器”。

②图像传感器(CMOS、CIS),以“图像传感器”为题名关键词精确搜索,共搜索汇顶科技专利83项。③主动笔。

投资分布:持有1.96%的美迪凯(上市公司,光学),持有SensAI Corp(日本图像传感器(CIS)研发)20%股份,持有Silicon Radar GmbH(德国激光雷达)25%股份,收购Dream Chip Technologies GmbH(简称DCT,德国高速摄像头)。

附件:领英:Jinwen Xiao,VP of global CIS R&D at GOODIX Technology INC.  德克萨斯州 奥斯汀。


招聘披露技术:TDDI(Touch and Display Driver Integration )触控与显示驱动器集成。猎聘及领英汇顶科技/goodix在招聘TDDI人才,如”IC设计主管(TDDI)(J10975)、系统架构师(TDDI)(J10877)”等职位。

同等业务公司:AMS(奥地利微电子)


四、Connectivity BU(IOT领域)

技术基础:无线技术

官网公开产品:低功耗蓝牙(GR551X系列),NB-iot(GR851X系列),可穿戴设备的健康传感器、可穿戴设备的多功能交互传感器。

由于健康传感器系列产品上半年出货量同比增长15倍以上;多功能交互传感器系列上半年出货量同比增长10 倍以上,已站稳脚跟快速成长中,本文不再过多介绍。

E互动官宣产品/技术:

①  GR552x:“GR552x芯片是我们下一代的BLE SoC产品”“该产品也即将面市”(2021年10月27日)“持续,下一代产品GR552x 性能将更好、功耗更低,样片预计会在今年底或明年初发布。未来我们将开发高中低端的BLE 产品和解决方案,做到全系列覆盖。(2021三季报投资者交流会纪要)”

②  TWS SOC:“公司的TWS SoC解决方案目前研发进展顺利,具体发布时间以官方发布为准(2021年07月28日)”,“TWS 蓝牙耳机领域,汇顶TWS 产品是业界功耗最低的集成方案,它具备几个特点。TWS只是我们的起点,明年TWS 会有非常大的进展(2021三季报投资者交流会纪要)”

专利披露技术:包括但不限于:蓝牙,以“蓝牙”为全文关键词精确搜索,共搜索汇顶科技专利30项。NB-iot,以“NB”为全文关键词精确搜索,共搜索汇顶科技专利14项。

招聘披露技术:WiFi,汇顶科技在猎聘发布的Senior digital IC design engineer (Baseband / PHY)(J11024)要求“ Solid know-how in state-of-art wireless systems, e.x. BLE/BT, NB IoT, WiFi, etc.”,同样,汇顶科技官网“通信物理层算法工程师(成都)”职位,要求“熟悉BT/NB-IoT/LTE/NFC/WiFi中一项或者多项的物理层算法架构”。

投资分布:汇顶科技并购德国CommSolid公司(2018年2月26日)

同等业务上市公司:恒玄科技(蓝牙技术、TWS)


五、“Security BU”

技术基础:安全技术

官网公开产品:低功耗蓝牙中的安全模块、指纹识别安全MCU(GM6x5x系列)、NB-iot中的安全计算引擎及技术

如果仅仅是官网公开的那些产品/技术,汇顶科技完全没有必要设立“Security BU”。

E互动官宣产品/技术:“公司正在围绕声光电传感,数据处理,无线传输和数据安全等方面的综合布局”。但是,汇顶科技未官方承认在开发eSE/NFC产品(嵌入式安全元件+NFC),只承认“公司正在安全管理技术上持续投入”(2021年10月26日)。

值得注意的是,汇顶科技在回答“问题:汇顶科技是否放弃了NFC技术研发?如果在研发NFC技术,其进展如何?是否已流片?(2021年10月26日)”时,称“公司在无线连接及安全技术领域都有布局和积累”,主动提及“安全技术领域”,其实,NFC只是无线连接技术,只是在手机领域融合了安全技术,因此,有理由相信,汇顶科技在研发eSE/NFC产品。

招聘披露技术:汇顶科技在猎聘发布技术支持工程师(J11009)(2021年11月03日),要求“RFID、Security等应用领域有经验的优先”,而eSE/NFC就是RFID+Security,可以认为汇顶科技eSE/NFC即将或者已经对接客户了。


专利披露技术:包括但不限于:NFC(近场通信),以“近场通信”为全文关键词精确搜索,共搜索汇顶科技专利18项。

重要人物:在《603160:2021年第三期股票期权激励计划授予激励对象名单(调整后)》中,有核心管理人员MACNAMARA IAN THOMAS,属于汇顶科技不多的外籍核心管理人员,经查“Ian Macnamara”,Systems Architect NFC Mobile Systems at NXP,2012年1月入职NXP NFC部门。

同等业务上市公司:紫光国微(安全技术)。


六、“Multi Media Solutions BU”

技术基础:音频技术(软件+硬件)

官网公开产品:音频放大器(TFA98系列)、语音和音频软件方案、智能触觉驱动器(TFA9914)、音频解码器GC1219。

E互动官宣产品/技术:“公司的新一代智能音频放大器正在研发中,会在合适的时机向大家分享”(2021年10月26日)。

汇顶科技的Multi Media Solutions,主要来源于收购NXP的VAS业务,业务主体在海外,国内专利及招聘信息较少。

招聘信息:GOODiX Multi Media Solutions (MMS)海外招聘信息表明,MMS产品还包括:语音识别、通话优化、摄像头马达驱动。


同等业务上市公司:艾为电子。


七、谈谈感想

2019年4月18日新闻,汇顶科技CEO张帆:希望成为一家综合型芯片公司。但是,成为综合型芯片公司并不是那么容易的事。除了源源不断的研发投入、并购,还要有全球人才、组织架构的支撑。具有跨国公司管理经验的胡煜华及其相关人员的加入,以及海外研发中心的全球研发体系解决了人才问题。

汇顶科技内部BU变革,保证了各项业务都能获得同等的资源和考核,一个更聚焦、各项业务齐头并进的局面即将展开。

汇顶科技,必将成为一个综合性IC设计公司。



作者:bacon1989
来源:雪球

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